| 是否进口：否 | 加工定制：是 | 类型：锡膏测厚仪 |
| 品牌：REAL | 型号：REAL Z5000 3D | 测量范围：最小可测量0.1mmmm |
| 订货号：2019001521125 | 货号：012051125523 | 显示方式：屏显 |
| 电源电压：220V | 外形尺寸：详见参数说明mm | 有效分辨率：0.056um |
| 高重复精度：0.9um |
REAL Z5000 3D锡膏厚度测试仪
☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。 ★ 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（
），人为误差减少 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素 ☆ 高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点， 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点 ★ 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 两点基板倾斜修正功能 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨 ★ 放大倍***，甚至可测到锡膏颗粒直径
3D锡膏厚度测试仪 Z5000
产 品 特 色自 动 识 别 激 光☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。★ 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜高 精 度☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）★ 高重复精度（0.9um），人为误差减少☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素☆ 高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点， 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点★ 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低☆ 两点基板倾斜修正功能★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异☆ 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨★ 放大倍***，甚至可测到锡膏颗粒直径 高灵活性和适应性☆ 大板测量：可装夹PCB尺寸达470x670mm，更大可定制★ 厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面30mm☆ 小焊盘测量：最小可测量0.1mm的焊盘★ LED照明：寿命长☆ 快速调整装夹：轨道宽度快速调整★ 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享☆ 快速更换基板：直接装夹基板速度快 3D效果真实★ 实时自动由截面生成3D模拟图☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调★ 3D图全方位旋转、平移、缩放☆ 3D显示区域平移和缩放★ 3D刻度和网格、等高线多种样式易编程、易使用、易维护☆ 几乎无需编程，仅需设置几个选项★ 任意位置图像显示时即可立即设置测量☆ 没有复杂的运动系统，模组化设计，测量 头可拆卸，维护保养容易统计分析功能强大☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方 图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理， 可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号 产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎 所有制程工艺参数。规格参数可自主 |
